主要功能:
采用離子注入、離子刻蝕和磁過濾等離子體沉積相結合,在聚酰亞胺薄膜(PI)表面直接一步法沉積納米級金屬復合層,再進行電鍍增厚。覆銅板厚度可精確控制和調節(jié),克服了傳統(tǒng)壓合法無法制備超薄撓性覆銅板的缺點。設備獨創(chuàng)卷到卷雙腔室連續(xù)卷繞系統(tǒng),實現(xiàn)了撓性聚酰亞胺薄膜雙面連續(xù)注入沉積功能薄膜。
技術參數(shù):
真空室:900×800×1500mm,900×800×2200mm
極限真空度:≤2×10-4Pa
PI薄膜規(guī)格:幅寬514mm,長度1500m
卷繞速度:0.5-1m/min
沉積速率:3-5nm/min
拉拔結合力:≥0.8N/mm